動(dòng)態(tài)與觀點(diǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展靠什么?

2021-11-16
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  2021年,為深入貫徹集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)工作部署,踐行新發(fā)展理念,南京市浦口區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局(知識(shí)產(chǎn)權(quán)局)委托北京東方靈盾科技有限公司完成《南京浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀及創(chuàng)新發(fā)展路徑研究》。該研究項(xiàng)目在全面分析區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展?fàn)顩r基礎(chǔ)上,針對(duì)區(qū)域內(nèi)產(chǎn)業(yè)短板提出查漏補(bǔ)缺、跨越發(fā)展的建議與做法,為推動(dòng)更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向浦口區(qū)集聚,打造浦口區(qū)集成電路“地標(biāo)性產(chǎn)業(yè)高地”,助力南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)理論與數(shù)據(jù)支撐。

  專利布局全而不強(qiáng)

  自上世紀(jì)50年代第一塊集成電路誕生以來,全球集成電路專利數(shù)量持續(xù)快速增長(zhǎng)。中國(guó)集成電路市場(chǎng)活躍度、受關(guān)注度、投入力度不斷增加,其專利申請(qǐng)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。江蘇的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早,尤其封裝測(cè)試企業(yè)專利多于其他地區(qū)。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的興起,江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速增長(zhǎng)的發(fā)展階段。

  進(jìn)入新世紀(jì)以來,南京市浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)快速發(fā)展。一是知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量持續(xù)增加,企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)提高。尤其是專利、軟件著作權(quán)和集成電路布圖設(shè)計(jì)的數(shù)量都大幅增長(zhǎng)。二是專利布局遍及全產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平大幅提升。浦口區(qū)集成電路企業(yè)的專利涉及設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)以及制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、制造材料和封測(cè)材料等,在全產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)都有較好的專利布局。三是專利申請(qǐng)質(zhì)量顯著提高,結(jié)合近期提交的專利申請(qǐng),從技術(shù)水平、權(quán)利要求數(shù)量、被引證次數(shù)看,質(zhì)量都有明顯提高。同時(shí),也發(fā)現(xiàn)一大批擁有高技術(shù)的集成電路產(chǎn)業(yè)人才聚集。高端人才培養(yǎng)和高質(zhì)量專利創(chuàng)造形成良性互動(dòng)。

  不過,浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專利全而不強(qiáng)的現(xiàn)象較為突出。浦口區(qū)集成電路企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)幾乎都布局了專利,比如與設(shè)計(jì)相關(guān)的數(shù)據(jù)處理專利,與制造相關(guān)的半導(dǎo)體器件專利,與測(cè)試相關(guān)的物理測(cè)試專利和化學(xué)測(cè)試專利,與設(shè)備相關(guān)的物理設(shè)備專利,與功率器件相關(guān)的功率轉(zhuǎn)換專利以及封測(cè)塑模相關(guān)專利等。但是產(chǎn)業(yè)鏈總體專利數(shù)量較少,全而不強(qiáng)的現(xiàn)象較為明顯。

  強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈打造集群

  基于浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,研究項(xiàng)目提出浦口區(qū)應(yīng)充分利用區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面的優(yōu)勢(shì),積極打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)技術(shù)集群。

  實(shí)施強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈工程,打造具有影響力的產(chǎn)業(yè)鏈高技術(shù)集群。首先,特色集成電路設(shè)計(jì)業(yè)突破。一是重點(diǎn)發(fā)展4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、射頻芯片、視頻芯片、圖像傳感器芯片、光通信芯片,以及AP芯片(主控芯片)、AC芯片(輔助芯片)等產(chǎn)品設(shè)計(jì),著力提升消費(fèi)電子領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力。二是積極對(duì)接新型顯示、新能源汽車動(dòng)力電池、鞋服、微波通訊、潔具建材等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),發(fā)展面板顯示驅(qū)動(dòng)、新能源汽車動(dòng)力電池管理芯片、智能穿戴、汽車電子、通訊電子、智能家居等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),助推傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)智能升級(jí)。三是開展MCU(微控制單元)、NFC(近距離無線通訊)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片,以及人工智能、AR/VR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí))、無人駕駛等新一代信息技術(shù)應(yīng)用芯片研發(fā),培育設(shè)計(jì)領(lǐng)域新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

  集成電路設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的需求是所有行業(yè)涉及最廣的領(lǐng)域。設(shè)計(jì)最初就需要考慮IP核、商標(biāo)等,后期如軟件著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)、商業(yè)秘密、專利等都需要做好布局。應(yīng)積極支持企業(yè)制定知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略,同時(shí)考慮引進(jìn)和培育集成電路IP核企業(yè),從源頭上打破國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)的技術(shù)瓶頸,促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)健康發(fā)展。

  其次,特色集成電路制造業(yè)加速。在制造領(lǐng)域,南京市依靠臺(tái)積電等龍頭企業(yè),逐步向高端制程和工藝推進(jìn),吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)集聚。浦口區(qū)應(yīng)重點(diǎn)堅(jiān)持先進(jìn)制造工藝與特殊制造工藝發(fā)展并重。一是圍繞晶圓代工、存儲(chǔ)器制造、化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)三大業(yè)務(wù)板塊,加快擴(kuò)充55/40/28nm芯片生產(chǎn)能力,推進(jìn)22/20nm等先進(jìn)制造工藝研發(fā);加快DRAM存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè),加緊形成高良品率的規(guī)模化生產(chǎn)能力;擴(kuò)大砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料芯片的批量生產(chǎn)規(guī)模。二是緊扣物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備等芯片技術(shù)特征,加強(qiáng)eNVM(嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存)、MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、PMIC(電源管理集成電路)、CIS(圖像傳感器)等特殊制造工藝的研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充。三是著力掌握12英寸生產(chǎn)線的制造工藝技術(shù),提升6英寸至8英寸生產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)效率。

  集成電路制造業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)主要為半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)、器件生產(chǎn)工藝、設(shè)備使用等相關(guān)專利,其與器件研發(fā)、生產(chǎn)過程結(jié)合比較緊密。建議全力引進(jìn)集成電路生產(chǎn)制造企業(yè),同時(shí)加大力度融合高校、科研院所和制造企業(yè)的產(chǎn)學(xué)研通路,創(chuàng)造半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)、器件生產(chǎn)工藝、設(shè)備使用、第三代半導(dǎo)體等高質(zhì)量專利,打造本區(qū)域制造業(yè)核心技術(shù)壁壘。

  然后,特色集成電路封測(cè)業(yè)導(dǎo)入。在封測(cè)領(lǐng)域,應(yīng)重點(diǎn)依托現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)形態(tài),逐步打造完善的集成電路產(chǎn)業(yè)基底,重點(diǎn)引入與上游環(huán)節(jié)相應(yīng)的封測(cè)企業(yè),促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚形成:緊貼整機(jī)應(yīng)用需求,構(gòu)建覆蓋高端、中端、低端的芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)布局;大力支持內(nèi)存封測(cè)、SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)、WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)、3D疊片(TSV硅穿孔封裝)、Filp Chip(芯片倒裝技術(shù))等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;開展面向LED(發(fā)光二極管)、OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)、Micro-LED芯片的封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化,推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平不斷提升。

  集成電路封測(cè)業(yè)目前對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的需求主要為先進(jìn)的封裝技術(shù)專利,如封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝等。封測(cè)業(yè)要注重領(lǐng)先工藝技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),支持企業(yè)掌握領(lǐng)先技術(shù),從而帶動(dòng)封測(cè)業(yè)領(lǐng)先發(fā)展,吸引企業(yè)來浦口進(jìn)行封裝測(cè)試。

  最后,特色集成電路材料設(shè)備業(yè)配套。結(jié)合制造工藝需求,應(yīng)積極鼓勵(lì)拋光機(jī)、凈化設(shè)備等設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),支持光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和項(xiàng)目引進(jìn);擴(kuò)大碳化硅生產(chǎn)能力,支持大尺寸硅片、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、化合物半導(dǎo)體材料、拋光材料、塑封材料等材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,提高支撐配套能力,形成上下游配套完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

  集成電路設(shè)備材料行業(yè)是目前國(guó)內(nèi)“卡脖子”技術(shù)比較集中的上游行業(yè),對(duì)高端技術(shù)、高端人才的需求極為緊迫,應(yīng)積極吸引國(guó)內(nèi)外擁有核心專利的高端人才來浦口落戶,以高技術(shù)人才帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

  鼓勵(lì)企業(yè)重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作,強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)企業(yè)利益的能力。對(duì)于集成電路企業(yè)來說,知識(shí)產(chǎn)權(quán)主要包括專利、商標(biāo)、著作權(quán)和集成電路布圖設(shè)計(jì)以及技術(shù)秘密等。鑒于區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)總體數(shù)量較少,應(yīng)進(jìn)一步采取積極措施,鼓勵(lì)企業(yè)積極申請(qǐng)、注冊(cè)知識(shí)產(chǎn)權(quán),強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)企業(yè)利益的能力。

  引進(jìn)和培育集成電路產(chǎn)業(yè)人才相結(jié)合,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心在于人才,應(yīng)積極培育本土集成電路產(chǎn)業(yè)人才。部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)高端人才引進(jìn)較為困難,應(yīng)集中學(xué)校、研究院所、產(chǎn)業(yè)資源,建設(shè)人才培養(yǎng)平臺(tái),打通集成電路人才培養(yǎng)體系,人才從學(xué)校畢業(yè)即可在產(chǎn)業(yè)界發(fā)揮重要作用,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)發(fā)展、良性發(fā)展。

  建立專利數(shù)據(jù)、專利導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)決策機(jī)制。專利數(shù)據(jù)對(duì)于企業(yè)研發(fā)具有技術(shù)導(dǎo)向、節(jié)約成本、加快研發(fā)的作用。應(yīng)建立以產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、專利數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)的新興產(chǎn)業(yè)專利導(dǎo)航?jīng)Q策機(jī)制,實(shí)施區(qū)域規(guī)劃類、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類和企業(yè)運(yùn)營(yíng)類專利導(dǎo)航,加強(qiáng)未來產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)布局。綜合運(yùn)用專利數(shù)據(jù)和產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù),借助大數(shù)據(jù)技術(shù)手段,進(jìn)行重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向分析、區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位分析,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑導(dǎo)航分析邏輯